据知情人士透露，特斯拉及xAI创始人埃隆.马斯克(Elon Musk)的执行团队已向包括应用材料(AMAT.US)、东京电子(Tokyo Electron)以及泛林集团(LRCX.US)在内的全球半导体设备巨头发出紧急指令，要求这些供应商以“光速”响应项目需求，为他设想的Terafab项目做准备，这是其大胆且可能艰难地尝试打入尖端芯片生产领域的早期步骤。
据知情人士透露，为特斯拉与SpaceX合资企业工作的员工一直在就一系列芯片制造设备询价并询问交货时间。这些人士表示，过去几周，他们已经联系了光掩模、基板、蚀刻机、沉积设备、清洗装置、测试仪及其他工具的制造商，这些人士因披露私人讨论而要求不具名。
马斯克的代表要求快速提供价格估算，同时对待生产产品提供极少信息。一位知情人士透露，有一次，他们甚至在放假的一个周五向供应商索要估算，要求在下周一之前交付。这位知情人士被告知，马斯克希望以"光速"推进项目。
受此消息影响，东京电子的股票周四在东京上涨6%。谈判的消息也提振了爱德万测试公司、Screen Holdings公司和Disco公司等芯片设备制造商的股价。
Terafab芯片计划：马斯克为AI帝国自建算力基石
据了解，Terafab项目是一项投资规模高达200亿至250亿美元的雄心计划，其核心目标是实现每年1太瓦(Terawatt)的总计算能力。虽然特斯拉自主设计自动驾驶FSD芯片，但马斯克的公司从未生产过半导体。然而，如今他却计划以远超全球现有产能的规模生产芯片，首先在奥斯汀建立一条试点生产线，利用特斯拉现有的电动汽车工厂和基础设施。
设想是，这些芯片将用于支持马斯克的人工智能业务xAI、一系列人形机器人以及太空数据中心——半导体行业中的许多人并不认真对待这些雄心壮志。Terafab目标是为无人出租车、Optimus人形机器人等设备制造人工智能芯片，同时为SpaceX和xAI的太空项目生产高功率半导体。马斯克表示，他预计xAI将使用绝大部分组件。
马斯克呼应硅谷部分人士的担忧，指出半导体行业产能提升速度不足以满足人工智能公司需求。亚马逊、Alphabet等超大规模数据中心运营商预计今年仅数据中心基础设施建设就将投入约6500亿美元，这已导致存储芯片严重短缺，且影响正蔓延至人工智能加速器领域。
马斯克在3月份概述了一项庞大运营计划的构想，旨在为人工智能、机器人和太空探索打造尖端半导体。为此，他将挑战全球最优秀的芯片制造商——台积电。该计划涉及数百个步骤，跨越多个工程领域，需要工业气体供应商、测试设备商等各环节公司协作。
然而，该项目的最终规模，以及它是扩展为单一巨型基地还是得克萨斯州以外的多个地点，目前尚不清楚。据知情人士透露，若供应商优先Terafab，项目愿支付远高于报价的金额。由于技术路线和芯片生产地点未定，尚未下达正式订单，但首步是建设每月处理3000片晶圆的试点生产线，目标2029年启动硅芯片制造并逐步扩大规模。
尽管如此，这一举措仍被行业分析师视为马斯克在算力军备竞赛中的关键一招。马斯克在内部会议上强调，由于自动驾驶(FSD)、Optimus人形机器人以及SpaceX卫星通讯对定制化AI芯片的需求将呈现指数级增长，现有的供应链体系恐难支撑其长远布局，唯有掌握制造环节才能在AI时代的竞争中占据主动权。
马斯克芯片计划“合纵连横”：联手英特尔、接洽三星、招募设备商人才
在行业合作方面，英特尔(INTC.US)已率先向马斯克抛出橄榄枝。英特尔首席执行官陈立武近日公开确认将深度参与Terafab计划，双方将共同开发适用于机器人与超大规模数据中心的新一代处理器。英特尔首席执行官陈立武还在社交媒体上发布了马斯克近期访问该芯片制造商圣克拉拉办公室的照片。
此外，应用材料和东京电子是万亿美元芯片市场中的关键参与者，它们为台积电及其竞争对手提供蚀刻和沉积等复杂工艺所需的设备。阿斯麦控股公司(ASML.US)或许是芯片生产供应链中最关键的一环：它是唯一一家能够制造极紫外光刻机的公司，而极紫外光刻机对于任何想要大规模生产最尖端半导体的芯片制造商来说都至关重要。目前尚不清楚马斯克的团队是否也与这家荷兰公司有过接触。
与此同时，马斯克团队也在积极同三星电子(Samsung Electronics)进行磋商，尽管三星方面倾向于通过其在德州泰勒市的新晶圆厂为特斯拉分配专用产能，而非支持其完全独立建厂，但双方在先进制程领域的潜在合作仍具想象空间。这一系列动作标志着马斯克正试图打破由台积电(TSM.US)和英伟达(NVDA.US)主导的行业格局，重塑全球半导体价值链。
值得一提的是，本月初，特斯拉董事会成员艾拉.埃伦普里斯陪同马斯克访问了英特尔总部。除了这家美国芯片制造商的专业技术外，马斯克还在招募精通芯片工厂运营各个环节的人才，涵盖芯片设计、电源管理、工厂建设和采购等各个方面。知情人士透露，在制造领域，已向包括应用材料公司、三星和台积电在内的多家公司的工程师发出聘用邀请。该项目寻求将光掩模生产到测试和封装的整个芯片制造过程内部化处理。
马斯克加速推进“Terafab”自主造芯计划，AI5芯片成功流片助力算力霸权布局
支撑马斯克这一激进制造愿景的核心底气，源于其在芯片设计领域的突破性进展。马斯克近期正式宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成“AI5”芯片的流片工作，这标志着该芯片已具备进入物理制造阶段的条件。作为未来特斯拉全自动驾驶(FSD)与超级计算机Dojo的核心大脑，AI5被马斯克寄予厚望，他甚至公开宣称其将成为“全球产量最高的AI芯片之一”。
虽然目前AI5的初期生产仍需依赖台积电和三星的技术支持，但流片的成功已在逻辑上验证了“Terafab”计划的必要性：唯有庞大的自主产能，才能消化特斯拉未来从AI5到Dojo3系统的海量计算需求。
从战略层面看，“Terafab”计划与AI5的成功流片构成了特斯拉“软硬一体化”的闭环。马斯克一方面通过AI5等先进架构确立了其在AI算法与芯片设计上的领先地位，另一方面则试图通过“Terafab”在德克萨斯州打造一条月产3000片晶圆的试点产线，从而在制造端实现突破。
英特尔首席执行官陈立武已明确表示将深度参与这一进程，助力特斯拉开发驱动机器人与数据中心的新型处理器。这种从设计端向制造端的强力延伸，预示着特斯拉正从一家单纯的电动汽车公司，加速转型为一家垂直整合的全球半导体与AI巨头。
然而，马斯克这一“光速”推进的造芯宏图在资本市场引发了广泛讨论。在先进制程工艺日益复杂的当下，马斯克能否在2029年如期实现自产芯片的商业化放量，不仅关乎特斯拉FSD系统的迭代上限，更将深远地影响台积电与英伟达所主导的现有行业天平。
资本与市场的疑问：Terafab计划遭机构看衰，被指不切实际
虽然受此消息提振，相关半导体设备供应商的股价出现了短期上涨，但伯恩斯坦等投资机构的研究报告指出了其中的巨大挑战。分析师认为，要在短时间内实现1太瓦的计算目标，所需的实际资本开支可能远超当前的预算，据伯恩斯坦分析师估计，该项目需要约5万亿至13万亿美元的资本支出。
考虑到芯片行业的高昂成本和复杂性，他或许会满足于在芯片行业取得更为适度的成就，总部位于汉堡的贝伦贝格银行科技股研究主管谭美.邱在彭博科技频道表示，该行尚未将Terafab纳入其对阿斯麦的财务模型中，而阿斯麦的高数值孔径极紫外光刻设备很可能用于此类项目。她表示，"意图是真实的"，但至少在未来两年内不会有大规模进展。"我们还没有把Terafab纳入我们的预测数字中。"
在此背景下，关于马斯克能否建成奥斯汀勾勒的Terafab项目的质疑声持续存在。尽管半导体行业对此持怀疑态度，此次对外沟通却表明他仍在推进该计划。这位亿万富翁此前已通过SpaceX打造商业可行的火箭业务、通过特斯拉将电动汽车推向主流市场，完成了被许多人视为不可能的任务。
如今，在全球半导体人才短缺、先进制程工艺日趋复杂的背景下，他能否带领团队在重资产领域再次复刻特斯拉与SpaceX的颠覆性成功，已成为全球财经界密切关注的焦点。
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