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中期国际南芯科技拟发行19.33亿元可转债投建芯片项目

上海南芯半导体科技股份有限公司（证券简称“南芯科技”，688484.SH）9月8日披露其上市以来首笔再融资计划——公司拟发行不超过19.33亿元可转债，投建智能....

中期国际日期：09-09 来源：掌盘配资
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